Krok 1

Začiatok vývoja zariadenia alebo riešenia

Blokovo-ideový návrh

Celý proces začína stretnutím sa so zákazníkom, kde sú predstavené požiadavky na funkcionalitu, rozmer, drôtové či bezdrôtové rozhrania, na zobrazovaciu jednotku a iné detaily o zariadení, ktoré zákazník potrebuje navrhnúť – vytvoriť. Ak je to potrebné, naplánuje sa osobná obhliadka na mieste inštalácie zariadenia a vykonajú sa potrebné merania za účelom presnej špecifikácie rôznych parametrov.

Krok 2

Návrh schematického zapojenia

Schématický návrh

Na základe predchádzajúcich stretnutí, meraní a spresnení či konzultácií sa vyhotoví schematický návrh zariadenia – elektronického modulu, ktorý popisuje základnú elektronickú funkcionalitu zariadenia, jeho rozhrania a elektrické parametre.

Krok 3

Návrh PCB

Návrh plošného spoja – PCB

Nasleduje krok návrhu prototypového plošného spoja. Na prototypovom kuse sa overí a odskúša požadovaná funkcionalita, či už elektrická alebo logická. Podkladom k návrhu sú zákazníkom definované rozmery, obal či rôzne svorky a konektory.

 

Krok 4

Mechanický návrh

Mechanický návrh obalu

Vo fáze mechanického návrhu a vývoja obalu sa berú do úvahy všetky požiadavky na mechanické vyhotovenie zariadenia, jeho montáž, umiestnenie, konektory, požiadavky na IP krytie a mnoho ďalších aspektov. Je zrejmé, že vzhľad zariadenia predáva a preto ponúkame našim zákazníkom široké možnosti vstavania zariadení do rôznych obalov. Od lacnejších riešení v podobe sériových obalov a škatúľ od výrobcov ako je Hammond, Phoenix contact a mnoho ďalších, až po drahšie riešenia ako napríklad, kovové obaly navrhnuté na mieru.

Krok 5

Soldering - letovanie

Soldering – letovanie plošných spojov a oživenie

Akokoľvek dobre elektricky navrhnutý plošný spoj, je len tak kvalitný, ako kvalitná je samotná doska plošného spoja, použitie kvalitných súčiastok a v neposlednom rade ako kvalitne sú súčiastky zaletované. Táto fáza sa dá nazvať aj fázou oživenia. U nás sú prototypové dosky plošných spojov letované s použitím profesionálnych nástrojov a prístrojov od renomovaných značiek ako Weller a podobne. Taktiež použitie kvalitných letovacích pást a spájok zaručuje kvalitne zletovaný spoj, ktorý časom nedegraduje. Väčšie série PCB sú posielané partnerom na profesionálne osadenie na osadzovacej linke.

Krok 6

softvérové vybavenie

Firmware

Všetky nami vyvinuté a vytvorené zariadenia – elektronické moduly obsahujú aj programové vybavenia. V dnešnej dobe hardvér a softvér sú ako spojené nádoby.  Softvér / firmware do zariadení sa navrhuje a vytvára na základe konkrétnych požiadaviek zákazníka. Môže sa jednať iba o implementáciu bios-u a API, stým že vyššie vrstvy si zákazník programuje sám, alebo sa podľa požiadaviek programuje kompletný aplikačný softvér aj s kompletným užívateľským prostredím a rozhraniami.

Krok 7

Testovanie

Testovanie

Záverečným a vlastne aj najdôležitejším krokom je testovanie. Každé jedno zariadenie, modul alebo len osadená doska plošného spoja sú nami testované. Odskúšané sú všetky rozhrania a základná funkčnosť. Na testovanie a meranie parametrov využívame moderné meracie a testovacie prístroje a nástroje, tak aby zákazník mal istotu, že dostane plne funkčné a otestované zariadenie, tak ako si objednal a v deklarovaných parametroch.